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薄膜電容器參數說明——三種不同電介質 Share

金屬化不同於箔膜的結構結構。這裡教你如何選擇。對於金屬化薄膜電容器,通過薄膜真空沉積將鋁噴塗到介電薄膜中。金屬化比箔片和膜層分開製成的電容器小,重量更輕,單位法拉的成本更低,具有治愈性。但它也導致較低的電流容量。更小尺寸和低成本在高功率容量中特別有吸引力

 

自愈是指在幾微法拉內去除瞬態過電壓導致的內部短路或膜缺陷。這是一個外部電壓的小故障,但電容器沒有永久性損壞,避免了可以忽略不計的電容下降。這一優勢使HVC金屬薄膜電容器成為應用中的正確選擇,但以下四種情況除外:

1)小於0.01μF的小電容,其中尺寸差異不重要,箔膜材料更小。
2)像易失性電路中的高持續電流,
3)像突變迴路中的高瞬態電流,
4)低噪音,這個自清潔有問題,雖然很少伴隨著噪音電壓

 

聚酯電介質:由於金屬化通常選用HVC結構,而聚酯通常選用電介質薄膜材料。在三種 HVC 電介質中,聚酯具有最高的介電常數,提供成本最低的最小尺寸電容器,以及在高達 125°C 的溫度和半額定電壓下工作的優勢。然而,由於功耗阻礙了其作為大電流或高頻交流電壓的選擇,因此功耗阻礙了其在大電流或高頻交流電壓中的應用;從-55°C到0°作為電容C和從50°C到125°C,聚酯在極端溫度下不是精確的電容。但是,需要注意的是,0°C 到 50°C 的電容僅變化了 ±1%。

 

聚丙烯電介質基於其較低的損耗角,HVC電容器可適用於直流大電流、交流高壓和通信高頻應用。同時,其高絕緣電阻和低介電吸收滿足精密直流電容器。在許多應用中,它將取代聚酯,除了它的低介電常數;由於無法獲得薄的高倍率箔膜,因此尺寸較大且更高。壞處是最高工作溫度為105°C。聚丙烯適用於許多聚酯缺乏的應用。它甚至可以彌補可在較寬溫度下使用的聚酯:其電容器的速率與溫度下降的速度大致相同。因此,聚丙烯電容並聯聚酯電容就構成了溫度補償電容。

 

聚苯硫醚用於精確的電容和寬度溫度。它可以在-55°C至125°C的溫度範圍內工作,除量程極值外,大部分容量小於1%。聚苯硫醚是首選的精密電容電介質和FCP貼片電容的介電薄膜。

 

介電對比圖: